Educational History: Core- University (or) Institute; Over the Ph.D preferable, Master available. Work History Experience: If candidate have professional career; More than 5years (LTCC Package Process Engineer). Related Product: LTCC based Wireless Module(SiP : System in Package). Technology Experience: [ LTCC Tech ] Cavity processing; No-shrinkage processing; Fine Line processing; Via cutting/processing/matching tech, etc; [ Package Tech ] Wire bonding; FlipChip Underfill; Molding; Die Attach, etc; Analysis for thermal;

Проекты области LTCC (low temperature co-fired ceramics) Package Process

Работа за рубежом. Компенсационный пакет: оклад 2500-4000 долл, визы, авиа-перелеты, в том числе в отпуск вместе с семьей, проживание, транспорт, питание, медицина, школа для детей при посольстве и др. Пожалуйста, отправляйте Ваше резюме на английском языке на email с кодом LTCC/040/SNM-ERPNEWS. РАБОТА для IT-специалистов в России и за рубежом.