Добавить вакансию Добавить резюме

Резюме по разделам


Резюме по системам


Работа / Поиск резюме

Поиск резюме / R&D engineer

R&D engineer



Категория: Руководитель проекта
Город:
Занятость: На проект

Опыт работы (лет): более 5 лет
Опыт работы:
ведущий исполнитель
10/2003 - 5/2007 YAZAKI, Kosai-Shi, Shizuoka-Ken
Совместно с ведущим технологом компании была разработана математическая модель, реализованы и оптимизированы программные решения, позволяющие в полном автоматическом режиме по имеющимся принципиальным электрическим схемам и топологии корпуса автомобиля просчитать оптимальную разводку соединительных проводов по признакам минимума длинны, веса, стоимости.

R&D engineer
4/2001 - 3/2003 Microtech, Funabashi-Shi, Chiba-Ken
В реальном режиме времени обработка изображений CCD камер в комплексе со сбором и обработкой показаний датчиков и управлением шаговыми моторами для устройств устанавливаемых на выходе с конвейеров для контроля за качеством готовой продукции в видимом спектре светового диапазона. Этот тип изделий часто использовался в комплекте с оборудованием автоматической упаковки почтовых конвертов с платёжными поручениями от поставщиков электричества, газа и воды, а также ежемесячной информацией о балансе клиентов банков. В числе заказчиков этого оборудования - Sendai Denriouku, Osaka Mail, Siga Bank, Yokohama Mail, Pitney Bowes.

R&D engineer
4/2000 - 3/2001 Photron, Tokyo, Tokyo-to
Photron является мировым лидером по производству профессиональных узкоспециализированных CCD камер и сканеров очень большого размера. Соответственно, существует необходимость создания программного обеспечения и прикладных программ для обслуживания этого оборудования. Мной был модернизирован пакет векторизации и к нему добавлена обработка японского текста с расширенными возможности автоматизации распознавания текста произвольной ориентации для отсканированных изображений очень большого размера.

R&D engineer
4/1999 - 3/2000 Matsushta Semiconductors, Arai-Shi, Niigata
Продукцией Matsushta Semiconductors являться чипы с интегральными схемами (IC), которые используются в таких электронных устройствах как, например, мобильные телефоны. Эти чипы имеют много уровней напыления. Если сдвиг между уровнями превышает 20 микрон, то чип отбраковывается. Я участвовал в разработке изделия, которое автоматически проверяло чип на предмет максимальной величины сдвига между слоями напыления.

Посл. место работы: YAZAKI Parts, Japan.

Образование:
ФУПМ, МФТИ.

Дополнительная информация:
.

Контакт:
xcc07
89036730984

Новый поиск
Просмотров: 1974 ID Резюме: 30
Опубликовано:14.10.07